We are developing a low-dielectric, ABF-class build-up adhesive film intended for advanced IC substrates and AI/HPC packaging. While ABF remains the industry benchmark for build-up dielectrics, our material is designed to complement and extend current capabilities by offering:

lower dielectric constant and loss for high-frequency interconnects,
enhanced mechanical compliance for stress and warpage mitigation,
and compatibility with existing build-up processes, including lamination, laser via formation, and metallization.

Our interest is not simply in proposing a replacement for ABF, but in exploring how emerging dielectric film architectures may better support future requirements such as higher I/O density, higher operating frequencies, and heterogeneous integration.

一、产品概述
我们开发的低介电介电胶膜是一类面向先进 IC 载板与高端封装应用的 ABF-class / ABF-like 介电材料。
该材料定位为 Build-up 层用介电胶膜，可兼容主流载板制造工艺，同时在介电性能与机械顺应性方面
针对新一代高速、高密度封装需求进行了系统性优化。

二、材料设计理念
与传统 ABF 以高模量、尺寸稳定性优先的设计路线不同，本材料在保持工艺兼容性的前提下，
通过分子结构设计与交联网络调控，实现了：
1）更低的介电常数与介电损耗，降低高速信号传输损耗；
2）更高的机械顺应性，用于缓解封装热应力与翘曲风险；
3）适用于未来更高频率、更高 I/O 密度的载板架构。

三、与 ABF 的对比优势
1. 介电性能优势
ABF 的介电常数通常在 3.x 水平，而本材料面向更低 Dk / Df 设计，
在高频高速应用（如 AI、HPC、Chiplet 互连）中具备更好的信号完整性潜力。

2. 机械顺应性与应力缓冲
ABF 属于相对刚性的介电体系，在大尺寸载板或异构集成中，翘曲与界面应力逐渐成为限制因素。
本材料通过低 Tg 或可调交联结构设计，显著提升应力缓冲能力，
有助于提升良率与长期可靠性。

3. 面向先进封装的可扩展性
随着线路进一步细化、信号频率持续提升，ABF 在材料参数上的扩展空间有限。
本材料在设计阶段即面向下一代载板需求，可支持更低损耗、更高频率的应用场景，
具备更好的技术延展性。

4. 工艺兼容性
尽管在性能上进行了优化，本材料仍保持对现有 Build-up 工艺的高度兼容，
包括层压、固化、激光微孔与金属化流程，降低载板厂导入风险。

四、典型应用场景
• AI / HPC 芯片载板
• CPU / GPU 高端 IC 载板
• Chiplet 与异构集成封装载板
• 对信号完整性与翘曲控制要求严格的先进封装应用

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