SET is a world-leading supplier of high-accuracy Flip-Chip Bonders and versatile NanoImprint Lithography (NIL) solutions.

Since 1975, we have designed and manufactured leading-edge semiconductor equipment for high-precision applications.

We support laboratories and semiconductor companies seeking world-class precision and superlative reliability in the assembly of their components. With our Flip-Chip Bonders installed worldwide, SET’s equipment is globally renowned for unsurpassed sub-micron accuracy and incomparable flexibility.

Ranging from manual-loading to fully-automated solutions, our Flip-Chip Bonders cover a wide range of bonding applications and possess the unique ability to handle and bond fragile and/or small components onto substrates up to 300 mm.

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SET est leader mondial en Flip-Chip Bonders haute précision et en solutions polyvalentes pour la NanoImpression par Lithographie (NIL).

Depuis 1975, nous concevons et fabriquons des équipements pour le semiconducteur, dédiés à des applications ultra-précises.

Nous accompagnons les laboratoires et industries du semiconducteur qui recherchent une grande précision et une fiabilité élevée dans l’assemblage de leurs composants.
Avec des Flip-Chip Bonders installés dans le monde entier, SET est globalement renommée pour sa précision submicronique inégalée et la flexibilité de ses équipements.

Allant du chargement manuel jusqu’à la version tout automatique, nos Flip-Chip Bonders couvrent une grande variété d’applications et offrent la possibilité unique de manipuler et d’assembler des composants petits et fragiles sur des substrats allant jusqu’à 300 mm.

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